xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

微机电系统领域的初创公司 xMEMS 于当地时间 10 月 14 日宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片已进入大规模生产阶段。

µCooling 芯片的工作原理是利用硅基薄膜压电材料在高频下的膨胀与收缩产生超声机械运动，再通过芯片内部的精密微阀阵列将这些运动转化为高速空气脉冲，从而将热量从热源处带走。该芯片厚度仅为 1.13mm，并具备 IP68 级别的防尘防水能力。

此次进入量产的产品包括中尺寸的 XMC-2400 和大尺寸的 XMC-4800。XMC-2400 可提供 28ml/s 的流量和 1300Pa 的背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 则能提供 48ml/s 的流量和 1100Pa 的背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。